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Intelligence Service는 Smart Device, Green Technology, Advanced Materials 분야의 시장동향, 산업동향, 기술동향 관련 핵심이슈를 정기 및 비정기 발행 리포트를 통해 고객의 Needs에 적합한 정보서비스를 제공합니다.
▪ Functional Materials
최신 방열시트 기술 동향 및 시장전망 (2018~2023F)

급속도로 발전해 가는 디스플레이 기술은 언제 어디서나 정보를 접할 수 있는 유비쿼터스 & 디지털 컨버젼스 시대를 열고 있으며, 향후 유비쿼터스 시대를 실현 하는 정보화 기기의 중요한 기술로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 이용한 기기의 경우 소형화, 슬림화가 급속하게 이루어지면서, 향후 얇고 가벼우며 휴대와 운반이 용이한 유연성을 지닌 플렉서블 디스플레이 기기의 수요가 점차 증가할 것으로 예상되면서 활발한 연구가 진행 중이다.
 
이에 따라 소자뿐만 아니라 내부에 사용되는 소재 역시 슬림화, 경량화, 유연성 측면에서도 안정적인 성능이 요구되고 있다. 이러한 전자 소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하는데, 이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판의 열화 등의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 방열시트 및 방열소재 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 특히 고 방열 회로 기판 소재는 베이스 금속기판의 열전도성을 이용할 수 있어 파워 디바이스나 LED 모듈, 등 고 전력이 소모되고 열이 많이 발생되는 부품의 제작 에 유리하여 연구개발에 대한 관심이 증폭되고 있다.
 
미국의 한 통계 자료에 의하면 전자 소자의 고장은 55% 정도가 온도에 의하여, 19% 정도는 습도에 의하여 야기되는 것으로 나타났다. 오작동이 일어나는 평균시간은 소자 작용 온도가 10℃ 상승할 때 수명은 2배 감소하는 것으로 알려져 있다.
 
 
본 보고서에서는 방열시트와 방열소재의 기술과 이슈, 제조 업체 개발과 특허 동향 및 시장전망”에 대해 최신 내용을 상세히 기술하고 있다.
 
 
[주요 핵심 내용]
-. 최신 방열재료 및 방열시트 기술 개요
-. 방열시트 용도, 제조 기술 및 특허 동향
-. 차세대 방열시트의 기술동향 및 이슈
-. 주요 기업별 개발동향
-. 방열시트 및 방열소재 시장 전망


▶ 발행일 : 2018-07
▶ 발행주기 : 비정기
▶ 제공양식 : pdf
▶ 페이지 : 100P

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